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产品简介：化学机械抛光（CMP）评价系统是专为CMP工艺研发与质量控制而设计的专业化测试平台。该系统能帮助用户系统评价不同电解液的抛光行为与工艺适配性。可模拟晶圆抛光过程中电极接触面压强、加载载荷、升降位移等关键工况，精准对比不同电解液的抛光压力适配性、载荷稳定性等核心性能，适用于电解液研发、工艺调试、批次质量检测等场景。
产品型号：
更新时间：2026-07-01
厂商性质：经销商
访问量：7
服务热线400-8755-985
产品分类
化学机械抛光（CMP）评价系统
一、 产品概述
化学机械抛光（CMP）评价系统是专为CMP工艺研发与质量控制而设计的专业化测试平台。该系统能帮助用户系统评价不同电解液的抛光行为与工艺适配性。可模拟晶圆抛光过程中电极接触面压强、加载载荷、升降位移等关键工况，精准对比不同电解液的抛光压力适配性、载荷稳定性等核心性能，适用于电解液研发、工艺调试、批次质量检测等场景。系统集成了智能控制软件，适用于科研机构、高等院校及生产企业实验室开展化学机械抛光评价、工艺参数优化及质量控制等研究工作。
二、技术参数
| 参数 | 规格 | 参数 | 规格 | 参数 | 规格 |
| 最大压力 | 120KPa | 行程 | 20mm | 加力量程 | 6Kg |
| 压强精度 | ±0.1KPa | 分辨率 | 0.05μm | 精度 | 0.5g |
| 台面尺寸 | 150×170mm | 重复定位精度 | 2μm | 转速输出信号 | 0~10V，1mV/RPM |
三、应用场景
1. CMP抛光电解液配方研发，对比不同电解液的抛光载荷稳定性。
2. 晶圆抛光工艺参数摸索
3. 电解液批次稳定性检测
4. 抛光电极适配性测试，统一实验标准。
