晶圆电镀电化学分析系统

晶圆电镀电化学分析系统

一、产品概述

   晶圆电镀电化学分析系统是为半导体制造领域量身定制的高性能电镀液分析仪器，专用于集成电路互连铜工艺及先进封装制程中电镀槽液的有机添加剂浓度检测。仪器采用循环伏安溶出法（CVS）、循环脉冲伏安溶出法（CPVS）及计时电位法（CP）等核心电化学测试技术，实现对抑制剂、加速剂（光亮剂）和整平剂的精准定量分析，该系统为铜、锡、锡银等多种电镀体系提供可靠的添加剂浓度管控方案，可内置2寸晶圆参与反应，为晶圆的电镀体系提供研究环境。系统配备电化学分析软件，支持灵活的方法编辑。整机结构紧凑，耐蚀性优异，是半导体晶圆电镀液开发的理想工具。

二、技术参数（含电化学工作站）：

三、应用场景：

1. 封装制程添加剂检测：随着半导体工艺进入“后摩尔时代"，TSV硅通孔、RDL再布线层、凸块制造等先进封装技术对电镀质量提出了更高要求。本仪器为TSV、TGV、RDL、Bumping等先进封装工艺提供了高效可靠的添加剂检测方案，助力工艺优化与良率提升。

2. 多种电镀体系分析：本仪器覆盖铜、锡、锡铅、锡银、镍、碱性镀锌等多种电镀体系的添加剂测试，包括但不限于光亮剂、抑制剂和整平剂等，适用于不同制程工艺的电镀槽液质量监测。

3. 电镀添加剂研发：系统适用于高校、科研机构及相关工厂电镀添加剂分析的技术研发。