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    化学机械抛光(CMP)评价系统

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    更新时间

    2026-07-01

    浏览次数

    8

    产品描述

    化学机械抛光(CMP)评价系统是专为CMP工艺研发与质量控制而设计的专业化测试平台。该系统能帮助用户系统评价不同电解液的抛光行为与工艺适配性。可模拟晶圆抛光过程中电极接触面压强、加载载荷、升降位移等关键工况,精准对比不同电解液的抛光压力适配性、载荷稳定性等核心性能,适用于电解液研发、工艺调试、批次质量检测等场景。
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