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更新时间
2026-07-01 -
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产品描述
晶圆电镀电化学分析系统是为半导体制造领域量身定制的高性能电镀液分析仪器，专用于集成电路互连铜工艺及先进封装制程中电镀槽液的有机添加剂浓度检测。仪器采用循环伏安溶出法（CVS）、循环脉冲伏安溶出法（CPVS）及计时电位法（CP）等核心电化学测试技术，实现对抑制剂、加速剂（光亮剂）和整平剂的精准定量分析，该系统为铜、锡、锡银等多种电镀体系提供可靠的添加剂浓度管控方案。